▍碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司「至信微電子」完成數(shù)千萬(wàn)天使+輪融資
2月15日消息，國(guó)內(nèi)碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司深圳市至信微電子有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)天使+輪融資，本輪融資由深圳高新投領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金前海揚(yáng)子江基金，思脈產(chǎn)融以及老股東金鼎資本、太和資本跟投。本輪融資資金將用于加速公司產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建以及市場(chǎng)拓展等。
深圳至信微電子有限公司成立于2021年，是一家專(zhuān)注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品，公司團(tuán)隊(duì)由來(lái)自華潤(rùn)微、臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體等企業(yè)的資深人士組成，2022年5月，至信微電子完成了數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資。同時(shí)，至信微的碳化硅MOSFET量產(chǎn)良率超過(guò)90%，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶(hù)認(rèn)可。
▍納設(shè)智能：2022年累計(jì)獲得近百臺(tái)訂單
近日，納設(shè)智能市場(chǎng)總監(jiān)李小天表示，2022年納設(shè)智能主要聚焦在第三代半導(dǎo)體碳化硅外延設(shè)備領(lǐng)域，并且拿到了龍頭客戶(hù)的批量復(fù)購(gòu)訂單，累計(jì)獲得近百臺(tái)訂單。所交付的設(shè)備已穩(wěn)定批量生產(chǎn)外延片，不僅達(dá)到了外延客戶(hù)要求的工藝指標(biāo)，且得到了下游器件客戶(hù)們的認(rèn)可。此外，還完成了碳化硅外延設(shè)備相關(guān)技術(shù)的迭代，產(chǎn)品從一代機(jī)更新到二代機(jī)，目前二代機(jī)型已經(jīng)在批量生產(chǎn)與交付。
2023年，納設(shè)智能將會(huì)推出更大尺寸的具備更多創(chuàng)新技術(shù)的外延設(shè)備，兼容6&8英寸的外延生長(zhǎng)，具備獨(dú)特的氣路設(shè)計(jì)與反應(yīng)室結(jié)構(gòu)，將更好地提高均勻性，降低缺陷與耗材成本。
▍日月光旗下環(huán)旭電子：預(yù)計(jì)今年推出碳化硅模組
近日，環(huán)旭電子官微透露，近年來(lái)環(huán)旭電子開(kāi)始全球布局，為歐洲、美國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)的主要國(guó)際功率半導(dǎo)體供應(yīng)商提供功率模塊的組裝和測(cè)試服務(wù)。為此，環(huán)旭電子已經(jīng)在2022年將電動(dòng)汽車(chē)逆變器使用的IGBT模塊投入量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)在今年(2023)正式推出SiC模塊。據(jù)悉，環(huán)旭在電動(dòng)車(chē)相關(guān)客戶(hù)包括上游晶片廠(chǎng)商英飛凌（Infineon）、第三代半導(dǎo)體商Wolfspeed、日立（Hitachi）等，第一階廠(chǎng)商包括麥格納（Magna）、BorgWarner等，整車(chē)廠(chǎng)包括Rivian、Lucid Motors等。
來(lái)源：吳晰 芯TIP