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恭喜!天科合達榮膺芯聯集成“2023年度優(yōu)秀供應商”

瀏覽: 作者:寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯盟 來源:天科之聲 時間:2024-02-07 分類:公司新聞

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      2024年1月18日,為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質碳化硅襯底供應方面的感謝,芯聯集成將天科合達評為其"2023年度優(yōu)秀供應商"。

      碳化硅襯底是制造碳化硅功率器件的重要支撐材料,在襯底上生長一層很薄的外延層,然后經過多個復雜的器件加工步驟生產出芯片,最后將功率芯片封裝測試,得到最終產品。復雜的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中,碳化硅襯底的生長和加工制造難度非常大,成本處于各環(huán)節(jié)最高,高昂的成本一度制約了碳化硅半導體產業(yè)的快速發(fā)展。

       回首2022—2023年,全球碳化硅襯底供應異常緊張,尤其是面對碳化硅上車的廣闊前景,車規(guī)級優(yōu)質碳化硅襯底供應更是缺口極大。國際主要襯底廠商Wolfspeed、Coherent紛紛與國際器件制造大廠簽訂長期保供協議,鎖定產能。國內晶圓制造廠商均難以獲得優(yōu)質的國際襯底產能,碳化硅主驅芯片的開發(fā)也受優(yōu)質襯底的短缺的影響,增加不小的難度。  

       持續(xù)推動降本增效、提升產品品質,做大碳化硅市場蛋糕。天科合達歷經近20年的自主研發(fā),持續(xù)解決量產化難題,大幅提高產品質量,降低襯底生產制造成本,為國內外領先的晶圓制造/代工企業(yè)如英飛凌、芯聯集成提供極具性價比優(yōu)勢的碳化硅襯底,產品質量穩(wěn)定達到車規(guī)級品質要求。截至目前,天科合達碳化硅襯底產品已被廣泛應用于新能源汽車OBC,DC/DC、充電樁、光伏儲能逆變器、工業(yè)電源開關等領域,為國家“雙碳”建設和能源高質量發(fā)展提供助力。車規(guī)級功率半導體是功率半導體界的皇冠,天科合達在2023年,也成功實現了碳化硅襯底上新能源汽車主驅的里程碑事件。  

       乘眾人之智,則無不任也;用眾人之力,則無不勝也。2023年,在芯聯集成與天科合達的共同努力下,各自在碳化硅業(yè)務領域取得了重要成績。芯聯集成作為國內領先的晶圓代工企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板;在碳化硅代工業(yè)務方面實現了飛速增長,SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國第一;2023年包括碳化硅晶圓代工之內的主營業(yè)務收入預計達49.04億元,同比增長23.88%。天科合達量產能力得到飛速增長,與芯聯集成等企業(yè)需求放量實現完美匹配;2023年天科合達營收超過15億元,同比實現大幅增長。此次天科合達榮膺“2023年度優(yōu)秀供應商”,是芯聯集成對天科合達過去工作的高度認可,同時也大大激勵了天科合達要持續(xù)提供更加優(yōu)質的產品和服務,在未來的日子里,雙方將一如既往的繼續(xù)并肩作戰(zhàn)、強化合作、鞏固優(yōu)勢,爭取共創(chuàng)碳化硅領域更加輝煌的明天。


關于芯聯集成:     

        芯聯集成電路制造股份有限公司是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產、銷售的高科技公司(688469.SH),公司產品為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。公司已成為國內具備車規(guī)級 IGBT /SiC芯片及模組和數?;旌细邏耗M芯片生產能力的規(guī)模最大的代工企業(yè),擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產平臺,是國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時,芯聯集成還是國內規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。

         未來,芯聯集成持續(xù)看好汽車電動化、智能化進程,隨著新產品、新應用、新客戶的拓展,預計公司車規(guī)級產品營業(yè)收入將持續(xù)增加,特別是SiC MOSFET上車速度與數量將快速提升,公司最新一代的SiC MOSFET產品性能已達世界領先水平,正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發(fā)產線將于2024年通線,同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議,2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元,繼續(xù)鞏固公司在國內車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位。


關于天科合達:

      北京天科合達半導體股份有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅半導體材料及相關產品研發(fā)、生產和銷售的高科技企業(yè)。公司總部和研發(fā)中心位于北京市大興區(qū),目前擁有四家全資子公司和一家控股子公司,形成了完善的全國布局。公司導電型碳化硅襯底長期處于國際領先地位,是該領域國際排名前四、國內第一的供應商(根據Yole集團 Power SiC 2023報告)。公司的碳化硅襯底產品已被廣泛應用于新能源汽車、充電樁、光伏儲能、工業(yè)電源等領域,為國家“雙碳”建設和能源高質量發(fā)展提供助力。作為中國碳化硅襯底生產制造的先行者,天科合達一直秉持創(chuàng)新發(fā)展思路持續(xù)擴大產業(yè)規(guī)模,立足高品質可持續(xù)發(fā)展,竭誠為全球客戶提供具有競爭力的碳化硅產品和服務。